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삼성전자와 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 미세공정 로드맵에 변화를 주면서 '내실 다지기'에 나섰다. 공정이 미세화할 수록 기술·수율 문제가 지속되면서 고객사 신뢰 확보에 어려움을 반복해온 만큼, 완성도를 높이기 위한 전략적 변화를 택한 것이다.
4일 외신 등 업계에 따르면 인텔은 최근 1.8나노(18A, 1㎚=10억 분의 1m)급 공정의 양산 계획을 일부 조정하기 위한 검토에 착수했다. 인텔 경영진은 1.8나노 공정의 고객사 확보 활동을 중단하고, 차세대 공정인 14A 개발에 주력하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
당초 인텔은 올 연말 출시될 자사의 차세대 CPU(중앙처리장주식황제
치) '팬서레이크'를 18A 공정으로 양산할 계획이었지만, 외부 고객사 수주가 기대에 못 미치면서 이같은 결정을 내린 것으로 알려졌다.
로이터통신에 따르면 18A 공정이 신규 고객사들의 관심을 끌지 못하는 만큼, 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 직접 차세대 14A 제조 공정에 더 많은 자원을 집중하는 방안을 제안한 것으로 알려졌다.
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삼성전자도 비슷한 결정을 내렸다. 삼성전자는 지난 1일 파운드리 협력사 교류 행사인 '세이프 포럼 2025'에서 1.4나노 양산 목표를 당초 2027년에서 2029년으로 2년 연기하는 수정 로드맵을 발표했다. 대신 올해 말 양산 예정인 2나노 공정의 완성도에 집중하며 팹(반도체 생산시설) 가동률과 수익성을 높인다는 계획이다.
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삼성전자가 2나노에 인력과 투자를 집중하는 배경에는 2나노 공정의 수율이 안정화하지 못한 상황에서 파운드리 부문의 실적 부진까지 이어진 탓이다. 삼성 파운드리 사업부는 올 1분기 2조원 안팎의 적자를 기록한 것으로 알려졌다. 2나노 공정의 수율도 20~30% 수준에 그친 것으로 알려져 대형 고객사 수주 성과도 부족한 상황이다.
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공정에서 수율을 높이면서 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 양산에 성공한 만큼, 선단 기술 투자보다 당장 직면한 공정 고도화에 역량을 집중하는 방향으로 선회했다. 삼성전자는 올해 말 출시 예정인 AP '엑시노스2600'을 2나노로 생산할 계획이다.
업계는 양사의 변화가 단순한 일정 지연이라기보다 '내실 다지기'에 방점이 찍기업분석
혀있다고 평가한다. 미세 공정은 안정적인 기술·수율을 바탕으로 고객사를 확보해야 하는 만큼, 고객 신뢰를 위한 기술 완성도에 집중하는 것이 장기 경쟁력이라는 인식이다. 또 고객 수요가 검증되지 않은 공정에 앞서 투자할 경우, 수익성 악화로 이어질 수 있다.
업계 관계자는 "초미세공정 시대는 속도도 중요하지만, 최선단 기술을 가장 안정적으로 공급할 수 있는 역량이 더 중요하다"면서 "1.4나노든, 1.8나노든 결국 현 시점의 최선단인 2나노를 양산하고 대량 생산하는 것이 승부처가 될 것"이라고 밝혔다.
한편, TSMC는 1.4나노, 1.6나노 공정 양산 로드맵을 별다른 변화 없이 유지하고 있다. 오히려 고객사 신뢰를 높여가고 있다는 평가다. 이미 애플·엔비디아 등 빅테크 고객사를 확보한 만큼, 수요 기반의 안정적인 개발이 가능한 점이 배경이다.